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当前的传统IC散热片的材料为铝,铝的热传导性可达209W/m-K,加工特性佳,成本低,因此应用非常广。而由於散热片性能要求越来越高,因此对於散热片材料热传导特性的要求也更为殷切,各种高传导性材料的需求也越来越高。铜的热传导率390W/m-K,比起铝的传导增加70%,而缺点是重量三倍於铝,每磅的价格和铝相同,而更难加工。由於受限於高温的成型限制,无法和铝同样挤型成形,而铜的机械加工花更多时间,使加工机具更易损毁。然而当应用的场合受限於传导特性为重点时,铜通常可作为替代之用,此外利用铜做为散热片的底部可提升热传扩散的效率,降低热阻值。

一些增进散热的材料如高导热的polymer、碳为基材的化合物,金属粉沫烧结,化合的钻石以及石墨等都是目前受瞩目的热传导材料。然而最需要的性质是什麽?控制的传导性、高加工性、低重量、低热膨胀系数、低毒性以及更重要的是成本必须低於铝。许多新材料的物理特性高於铝,但价格也多了许多倍。

AlSiC是目前最新的材料,混合各种铝合金以制成特殊的物理性质,控制的热膨胀、高传导性以及显着的强度使得AlSiC更有吸引力,由於成本的关系,这种材料一般用在底部及作为功率模组底部和晶片直接接触的基板。

IC散热片的冲压与剪切:冲压与剪切都是大家较为熟悉的工艺,我们的许多日常用品与机箱等电脑配件均出于此。冲压所用设备为冲床,利用安装在冲锤底端的模具对板材进行冲切,可用于各种厚度片状金属材料的加工,例如风道式散热片所采用的细薄鳍片、部分嵌铜散热器所采用的铜板、带有特定缺口与孔位的导流罩、保护罩等的初型均为冲压而成。剪切所用设备为剪切机,结构类似于书刊装订中使用的铡刀,可用于具有一定厚度的片状或条状金属形材之切割,从0.2mm的薄鳍片到1cm的吸热底,甚至铝挤压而成的形材均需采用剪切进行初加工或后处理。优势:可根据需要加工出各种特殊形状,适用范围较广,可大批量自动化生产。劣势:切口并不平整,可能需要后续处理。各种后续结合型散热片中普遍采用。

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